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去年7月，荣耀推出了主打轻薄设计的折叠屏旗舰产品Magic V3，其折叠状态下的厚度控制在9.2毫米，重量仅为226克，再次树立行业标杆，发布后迅速吸引了国内外用户的关注。近期，关于新一代荣耀Magic V5的消息陆续传出，引发了外界的高度期待。近日，有数码博主曝光了疑似该机的GeekBench跑分数据，引发热议。
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根据知名数码博主@WHYLAB发布的消息，一款型号为MHG-AN00的荣耀新机出现在GeekBench 6数据库中。结合此前的爆料，这款设备极有可能是即将发布的荣耀Magic V5，并有望于本月底正式亮相。从GeekBench 6的数据显示，该机搭载了高通骁龙8至尊领先版处理器，相比前代产品，CPU中的两颗Oryon超大核频率从4.32GHz提升至4.47GHz，GPU频率也由1100MHz提升至1200MHz。在性能测试中，该机取得了单核2976分、多核8892分的成绩，展现出强劲实力，或将刷新折叠屏手机的性能纪录。
在其他配置方面，根据已有信息，荣耀Magic V5将继续以轻薄为核心卖点。考虑到荣耀Magic V系列在此前的表现中已树立了轻薄标杆，此次新机厚度有望控制在9毫米以内，达到与主流直板旗舰相近的水平。重量方面也有望进一步优化，预计控制在220克左右，具备较强竞争力。此外，该机还将内置一块额定容量为5950mAh的大电池，支持66W有线快充，兼顾续航与充电效率。
目前，荣耀Magic V5的具体细节尚未完全公布，但其即将在本月亮相已是大概率事件。这款折叠屏新机在轻薄设计、性能配置与续航能力上的表现，值得期待。