iPhone 17 Pro将采用均热板散热技术，搭配A19 Pro芯片

iPhone 17 Pro散热设计曝光：或用均热板技术】

近日，爆料人Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro的零部件谍照，首次展示了该机型在散热系统上的新设计。照片显示，iPhone 17 Pro或将引入均热板散热技术，这一方案此前常见于安卓高端机型。

从曝光的图像来看，iPhone 17 Pro使用了铜制散热部件，整体结构与部分安卓手机相似，理论上其散热效率将显著优于现款iPhone所采用的石墨烯散热膜。均热板内部由密封金属腔体和少量液体组成，当SoC等部件发热时，液体受热蒸发，并流向温度较低区域冷却液化，再回流至热源处，以此实现持续循环散热。

值得注意的是，尽管当前安卓旗舰普遍配备大面积均热板，相比之下，iPhone 17 Pro所采用的方案在尺寸上显得较小，实际降温效果仍有待观察。

此外，该机还采用拼接式机身设计，背部上半部分为铝合金材质，有助于提升处理器区域的导热能力。镜头模组下方仍保留玻璃背板，以支持无线充电及磁吸配件的正常使用。

配置方面，iPhone 17 Pro系列将搭载基于台积电3nm工艺打造的A19 Pro芯片，并配备12GB内存，成为苹果历史上内存容量最高的手机产品。